25年 26年 インターン・仕事体験 日立ハイテク エンジニア社員座談会 設計・開発職(メカ、部品等) 2024年7月18日(木) ~ 2024年7月18日(木) 茨城県, 東京都, 山口県 株式会社 日立ハイテク 興味あり
25年 インターン・仕事体験 【理系限定!】日立ハイテク エンジニア職種特化イベント(6/27開催) その他技術職 2024年6月27日(木) ~ 2024年6月27日(木) 茨城県, 東京都, 山口県 株式会社 日立ハイテク 興味あり
26年 インターン・仕事体験 技術職仕事シミュレーション体験 ~装置メーカーの1日を知るワーク~ 設計・開発職(メカ、部品等) 2024年6月11日(火) ~ 2024年10月8日(火) リモート 2024年10月1日(火) 締め切り 株式会社SCREENホールディングス 興味あり
26年 インターン・仕事体験 【ソニーグループ】エンターテインメント領域/ソニー株式会社 - 2024年8月開催インターンシップ ソフトウェアエンジニア 2024年8月26日(月) ~ 2024年9月20日(金) 神奈川県 ソニーグループ 興味あり
26年 27年 28年 29年 インターン・仕事体験 【26卒向け】【機電情系】「見て、考える、ロボットの目」ロボットセンシングを体験!対面5daysインターンシップ 組み込み開発エンジニア 2024年8月19日(月) ~ 2024年8月23日(金) 大阪府 2024年7月31日(水) 締め切り クラボウ(倉敷紡績株式会社) 興味あり
26年 27年 28年 29年 インターン・仕事体験 【26卒向け】【機電情系】半導体の高性能化を支える先端技術分光計測を体験!対面5daysインターンシップ 研究開発職 2024年8月19日(月) ~ 2024年8月23日(金) 大阪府 2024年7月31日(水) 締め切り クラボウ(倉敷紡績株式会社) 興味あり
25年 インターン・仕事体験 【理系限定!】日立ハイテク エンジニア職種特化イベント(6/14開催) その他技術職 2024年6月14日(金) ~ 2024年6月14日(金) 茨城県, 東京都, 山口県 株式会社 日立ハイテク 興味あり
26年 インターン・仕事体験 【ソニーグループ】イメージング&センシングソリューション領域/ソニーセミコンダクタソリューションズ - 2024年8月開催インターンシップ 研究開発職 2024年8月26日(月) ~ 2024年9月20日(金) 東京都, 神奈川県 ソニーグループ 興味あり
26年 インターン・仕事体験 【26新卒】日立ハイテク 夏季インターンシップ 設計・開発職(メカ、部品等) 2024年8月26日(月) ~ 2024年9月13日(金) 茨城県, 東京都, 山口県 株式会社 日立ハイテク 興味あり
26年 インターン・仕事体験 半導体設計エンジニア 【26年卒対象】24年インターンシッププログラム 設計・開発職(メカ、部品等) 2024年8月20日(火) ~ 2024年9月20日(金) 神奈川県, 大阪府 TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社 興味あり
26年 インターン・仕事体験 【ソニーグループ】PlayStationⓇ/ソニー・インタラクティブエンタテインメント - 2024年8月開催インターンシップ ソフトウェアエンジニア 2024年8月26日(月) ~ 2024年9月20日(金) 東京都 ソニーグループ 興味あり
25年 インターン・仕事体験 【理系限定!】日立ハイテク エンジニア職種特化イベント(5/31開催) その他技術職 2024年5月21日(火) ~ 2024年5月30日(木) 茨城県, 東京都, 山口県 株式会社 日立ハイテク 興味あり
26年 インターン・仕事体験 半導体製造装置用セラミック部品(静電チャック)の評価・プロセス改善 その他技術職 2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金) 鹿児島県 2024年6月13日(木) 締め切り 京セラ株式会社 興味あり
26年 インターン・仕事体験 半導体製造装置用セラミック部品(静電チャック)の試作・評価 その他技術職 2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金) 鹿児島県 2024年6月13日(木) 締め切り 京セラ株式会社 興味あり
26年 インターン・仕事体験 半導体製造装置用セラミック部品(静電チャック)のプロセス改善 その他技術職 2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金) 鹿児島県 2024年6月13日(木) 締め切り 京セラ株式会社 興味あり
26年 インターン・仕事体験 半導体製造装置用SiC系セラミックヒーターの試作・評価 その他技術職 2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金) 鹿児島県 2024年6月13日(木) 締め切り 京セラ株式会社 興味あり
26年 インターン・仕事体験 セラミックパッケージの生産技術実習 生産技術・工法開発・生産管理職 2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金) 鹿児島県 2024年6月13日(木) 締め切り 京セラ株式会社 興味あり
26年 インターン・仕事体験 セラミックパッケージ生産管理システムの開発 生産技術・工法開発・生産管理職 2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金) 鹿児島県 2024年6月13日(木) 締め切り 京セラ株式会社 興味あり
26年 インターン・仕事体験 半導体用樹脂材料の開発 設計・開発職(メカ、部品等) 2024年8月19日(月) ~ 2024年9月13日(金) 福島県 2024年6月13日(木) 締め切り 京セラ株式会社 興味あり
26年 インターン・仕事体験 半導体用有機パッケージの新規製品導入 その他技術職 2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金) 京都府 2024年6月13日(木) 締め切り 京セラ株式会社 興味あり
26年 インターン・仕事体験 有機パッケージの設計・加工・評価解析技術の理解と改善企画 設計・開発職(メカ、部品等) 2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金) 鹿児島県 2024年6月13日(木) 締め切り 京セラ株式会社 興味あり
26年 インターン・仕事体験 LED関連デバイスの構造設計 研究開発職 2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金) 滋賀県 2024年6月13日(木) 締め切り 京セラ株式会社 興味あり
25年 インターン・仕事体験 【理系限定!】日立ハイテク 職種特化イベント(5/9開催) その他技術職 2024年5月9日(木) ~ 2024年5月9日(木) 茨城県, 東京都, 山口県 株式会社 日立ハイテク 興味あり