インターン・仕事体験 受付終了
先端デバイス開発に向けたリソグラフィ・ドライエッチングプロセスの実習
ルネサス エレクトロニクス株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
特典 交通費支給, 宿泊費支給
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
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インターン一覧
該当数234件
- ルネサス エレクトロニクス株式会社
- インターン・仕事体験 受付終了
自動運転システムを評価するためのADASアプリケーション開発
ルネサス エレクトロニクス株式会社その他技術職 · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給 - インターン・仕事体験 受付終了
エッジAIセンサ向けアナログ-デジタル変換技術の開発体験
ルネサス エレクトロニクス株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給 - インターン・仕事体験 受付終了
MPU・SOC製品の製造プロセス設計及びテスト開発業務体験
ルネサス エレクトロニクス株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給 - インターン・仕事体験 受付終了
デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計)
ルネサス エレクトロニクス株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給 - インターン・仕事体験 受付終了
デジタル論理回路のローパワー設計手法技術開発
ルネサス エレクトロニクス株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給 - インターン・仕事体験 受付終了
コンピュータビジョン
ルネサス エレクトロニクス株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給 - インターン・仕事体験 受付終了
EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験（フロアプラン、P&R設計）
ルネサス エレクトロニクス株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給 - インターン・仕事体験 受付終了
高品質車載半導体の後工程品質管理業務の実習
ルネサス エレクトロニクス株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給 - インターン・仕事体験 受付終了
マイコン/SoCデジタル回路設計開発体験
ルネサス エレクトロニクス株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給 - インターン・仕事体験 受付終了
半導体製造における歩留改善のためのデータ解析と原因調査の実習
ルネサス エレクトロニクス株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給 - インターン・仕事体験 受付終了
Wide Band Gap 半導体実装技術(ウェハダイシング、ダイボンド)評価実習
ルネサス エレクトロニクス株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給 - インターン・仕事体験 受付終了
最先端車載半導体のテスト技術（設備、治工具、システム ）を学ぶ
ルネサス エレクトロニクス株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給 - インターン・仕事体験 受付終了
(光学設)（物理系エンジニア）半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】ニーズと製品の関係を捉えるシステム思考による分析装置のシステム設計
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【ソフトウェア設計開発】エッチング装置（半導体製造装置）のデータ収集・解析ソフトウェア開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【研究開発】プラズマエッチング装置の量産安定性技術の開発
株式会社 日立ハイテク研究開発職 · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体検査・計測装置向け制御ソフトウェアの開発フロー体験 (コードレビュー/テスト設計/装置・シミュレーション環境での動作検証)
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
半導体装置向けデータプラットフォーム開発及びデジタルサービス開発推進
株式会社 日立ハイテク研究開発職 · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【組込みソフトエンジニア】半導体検査装置向け組込みシステムの開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【機械系エンジニア】ウエーハ表面検査装置向けオプト・メカおよび高速ステージの設計開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【設計・開発】高速EBAC（電子ビーム吸収電流法）技術による半導体故障解析の実用性評価
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体検査装置、特に光学式ウェーハ検査装置に関するソフトウェア開発における、設計・開発および評価の体験
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【研究開発】半導体製造装置、特にドライエッチング装置におけるハードおよびプロセス技術開発業務の体験
株式会社 日立ハイテク研究開発職 · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
【電気系エンジニア】【設計開発】半導体向け計測・検査装置（走査型電子顕微鏡）用の制御系設計業務体験
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒 - インターン・仕事体験 受付終了
＜27卒★冬季OPENCOMPANY＞【世界シェアNO.1！！半導体製造装置メーカー！！】全対面開催1DAYオープンカンパニー！※未来college限定回アリ※
ＴＯＷＡ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒特典 交通費支給 - インターン・仕事体験
【長期有給型】エンジニア向けインターンシップ参加者募集中！
ルネサス エレクトロニクス株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒特典 交通費支給, 宿泊費支給, 報酬あり