【27卒D-pass選考(インターン選考)】新規技術開発(レーザ/超音波/プラズマなど)
株式会社ディスコ
【新規技術開発の仕事紹介】
砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発など、多岐に渡って関わっていきます。レーザ・超音波・プラズマなど、取り扱うテーマは近年一層広がっています。
▶One Point
ディスコで取り組んでいる技術に関する知識がある方、歓迎いたします。
担当領域が広いため、新しい技術に触れることに喜びを感じる方であれば、細かい知識がなくても活躍できます。
【仕事例】
・精密レーザ加工装置等に関連する光学設計業務
〜具体的には〜
半導体やLEDなどの電子部品が中心の加工
主な開発領域は加工点光学系及び光計測機器の開発
特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もあります
・半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の開発業務
〜具体的には〜
要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。
【こんな人におすすめ】
・光学やレーザ光学への関心
・光学設計ソフトへの関心
・超音波関連の設計への関心
★レーザ技術を用いた新領域ソリューション：KABRAプロセスとは？？
https://www.disco.co.jp/recruit/business/technology/projectstory/
KABRAとは次世代パワーデバイスとして注目されているSiC（炭化ケイ素）単結晶ウェーハの製造プロセスです。
レーザ光をインゴットの端面に照射して剥離しやすい層を形成することにより、１枚分のウェーハを切り出すことができます。
次の１枚を切り出すために、レーザ光が吸収されやすくなるよう端面を研削（グラインディング）し、レーザ光を照射、また剥離といった工程を繰り返し、ウェーハを切り出していくのです。
結果的にKABRAプロセスでは、従来方式に比べ削り代は1/3、加工時間は約半分にする技術革新に成功しました。
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