27年 インターン・仕事体験
先端デバイス開発に必要なプロセスの実習(成膜、CMP)
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
現在掲載中のインターンは --- 件
インターン一覧
該当数320件
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- 27年 インターン・仕事体験
半導体プロセス加工技術実習（熊本／川尻工場にて実習）
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 熊本県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
RXファミリとRL78ファミリの開発環境（Arduino, Smart Configurator）を使用したソフトウェア開発
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
組込み開発の常識を覆す - クラウドで実現する次世代開発・自動評価環境
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
先端デバイス開発に向けたリソグラフィ・ドライエッチングプロセスの実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
自動運転システムを評価するためのADASアプリケーション開発
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
エッジAIセンサ向けアナログ-デジタル変換技術の開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
MPU・SOC製品の製造プロセス設計及びテスト開発業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
デジタル論理回路のローパワー設計手法技術開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
コンピュータビジョン
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験（フロアプラン、P&R設計）
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
高品質車載半導体の後工程品質管理業務の実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 山形県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
マイコン/SoCデジタル回路設計開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
半導体製造における歩留改善のためのデータ解析と原因調査の実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
Wide Band Gap 半導体実装技術(ウェハダイシング、ダイボンド)評価実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 群馬県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
最先端車載半導体のテスト技術（設備、治工具、システム ）を学ぶ
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
(光学設)（物理系エンジニア）半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【設計開発】ニーズと製品の関係を捉えるシステム思考による分析装置のシステム設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計開発】エッチング装置（半導体製造装置）のデータ収集・解析ソフトウェア開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 山口県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【研究開発】プラズマエッチング装置の量産安定性技術の開発
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 山口県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体検査・計測装置向け制御ソフトウェアの開発フロー体験 (コードレビュー/テスト設計/装置・シミュレーション環境での動作検証)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
半導体装置向けデータプラットフォーム開発及びデジタルサービス開発推進
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【組込みソフトエンジニア】半導体検査装置向け組込みシステムの開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【機械系エンジニア】ウエーハ表面検査装置向けオプト・メカおよび高速ステージの設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【設計・開発】高速EBAC（電子ビーム吸収電流法）技術による半導体故障解析の実用性評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体検査装置、特に光学式ウェーハ検査装置に関するソフトウェア開発における、設計・開発および評価の体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク