現在応募受付中のインターンは --- 件
該当数2,534件
設計・開発職（メカ、部品等）
京セラ株式会社
光学モジュールのチップ実装精度と光学性能への影響確認を通して光結合の基礎を学ぶ。
実施日
9月2日(月)〜9月13日(金)
製造ラインで用いられているITシステムを学び、DXを進める新たなシステムの設計、開発プロセスを体験する。
8月19日(月)〜8月30日(金)
封止材の配合設計や製造プロセス、特性評価などを通して、半導体に必要不可欠な封止材の開発・設計の基礎を学ぶ。
8月19日(月)〜9月13日(金)
シミュレーションソフトを用いたプリント回路基板の電気特性解析の実習を通して基板開発の基礎を学ぶ。
CADソフトを用いたプリント基板の回路設計とパターン設計の実習を通して基板開発の基礎を学ぶ。
その他技術職
有機多層ボードの製造プロセスでの試作、解析を通じて、ボード基板の基礎を学ぶ。
半導体（IC）を保護するパッケージ基板の新規製品導入フローの学習、また実際の製造プロセスでの試作経験を通じて、有機パッケージ基板の製品導入の基礎を学ぶ。
半導体（IC）を保護するパッケージ基板の新規製品導入フローの学習、実際の製造プロセスでの試作経験を通し、製造技術や設計、品質保証部等、様々な職種を体験する。
生産技術・工法開発・生産管理職
コンデンサの製品評価・解析を体験しプロセス改善の基礎を学習する。
開発中の最先端コンデンサの評価を通じて、コンデンサ開発を体験する。
品質管理・メンテナンス
誘電体材料品質改善を通してセラミックプロセスを体験する。
自動機の仕組みを理解し、実機を使用した制御やロボットの理解を深める。
コンデンサの製品評価・解析を体験し、プロセス改善の基礎を学習する。
圧電デバイスである水晶振動子・水晶発振器の試作・評価を通して、タイミングデバイスの特徴・特性を学ぶ。
SAWウエハプロセスの試作・評価・解析等の体験を通して、デバイスの特徴や改善業務を学ぶ。
SAW組立プロセスの試作・評価・解析等の体験を通して、デバイスの特徴や改善業務を学ぶ。
SAWデバイスの性能評価を体験し、幅広く、製品の特徴やものづくりを学ぶ。
製造設備の特徴を理解し、稼働状況の律速の原因を明らかにし、処理能力向上につなげる。
SAWデバイスの設計、評価を体験し、SAWフィルタの基礎を学ぶ。
発振回路シミュレーション、Pythonを使ったプログラム作成、実測検証を体験し、評価技術の基礎を学ぶ。
電気特性評価を通して、LCDの駆動原理や製品開発、評価プロセスを学ぶ。
研究開発職
LED関連デバイスの製品評価やシミュレーション技術を体験し、製品設計の基礎を学ぶ。
圧電材料の合成実験を通して、圧電セラミックの評価技術を体験し、材料開発の基礎を学ぶ。
インクジェットヘッド用圧電アクチュエータの試作・評価を行い、セラミック製造工程・評価方法を学ぶ。
インクジェットヘッドの吐出特性の評価を通じて課題抽出と解析を行う。
インクジェットヘッドの吐出評価を体験し、製品解析技術を学ぶ。
インクジェットヘッドを搭載したインクジェットエンジンの商業印刷用途への展開のためのアプローチの方法を学ぶ。
インクジェットヘッドの製品設計を体験し、製品設計技術を学ぶ。
インクジェット圧電部品の開発を通して、設計・評価技術を体感し、開発手法の基礎を学ぶ。
