-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【研究開発】サステナブル社会の実現に向けた表面・トライボロジーの研究
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【CAE解析による開発支援】CAE解析(シミュレーション)を活用した製品開発支援
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【業務改革】(配管配線設計のフロントローディング化)製品開発時の新規プロセスの検討と展開
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【システムエンジニア】交通系チケッティング関連製品(ハード)のシステム設計および運用サポート業務
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 愛知県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【研究開発】半導体製造の高精度加工に向けたプラズマ処理装置技術の研究開発
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【設計・開発】高速EBAC(電子ビーム吸収電流法)技術による半導体故障解析の実用性評価
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【ソフトウェア設計】医療現場を支える血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【設計開発】AI/画像認識技術を活用した錠剤画像マスタ生成効率化ソフトウェア設計・評価(・仕様検討・ソフトウェア開発・評価)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 愛知県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【研究開発】 航空機・宇宙機搭載向け観測技術・データ解析技術の研究開発
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【研究開発】AI半導体を用いたTransformerモデル高速化/軽量化の研究開発
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【システムエンジニア】3Dモデルによる設計プロセス/モノづくり技術改革
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【SE】(医療向けデジタルソリューション開発)医療向けデジタルソリューションのプロトタイプ開発
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【生物・医工系エンジニア】医療・バイオ関連装置のアプリケ-ション開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【設計開発】遺伝子解析装置のアプリケ-ション開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜2/6>遺伝子解析装置の開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年2月6日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【組込みソフトエンジニア】電子顕微鏡向け画像処理・AI開発プラットフォームの開発業務
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【SE】機械学習システム構築を題材とした日立ハイテクの設計・開発業務
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【設計開発】電子顕微鏡の制御システム回路開発・評価体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【電気系エンジニア】医療・バイオ関連装置の回路設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【機械系エンジニア】医療・バイオ関連装置の機構設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【設計開発】半導体検査・計測装置向け制御ソフトウェアの開発フロー体験(コードレビュー/テスト設計/装置・シミュレーション環境での動作検証)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>半導体装置向けデータプラットフォーム開発及びデジタルサービス開発推進
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【設計開発】統合型自動分析装置に組み込むコントローラ基板のFPGA開発・評価
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【SE】ITインフラ基盤の設計・構築
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【設計開発】自動分析装置の電気系設計
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【機械系エンジニア】ウエーハ表面検査装置向けオプト・メカおよび高速ステージの設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所
-
27年 インターン・仕事体験
27卒冬_<1/19〜1/30>【設計開発】ニーズと製品の関係を捉えるシステム思考による分析装置のシステム設計
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社日立製作所