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研究開発職
京セラ株式会社
切削工具に使用される硬質皮膜の製膜とその評価を通して、新材料開発のプロセスを学ぶ。
実施日
8月19日(月)〜8月30日(金)
生産技術・工法開発・生産管理職
工具製造プロセスの改善を通して課題の分析、対策案の検証を行います。工具の特性や切削評価の基本を学ぶ。
その他技術職
新製品や開発段階の切削工具の性能評価を通し、実装評価やシミュレーション解析を体験し、評価技術の基礎を学ぶ。
設計・開発職（メカ、部品等）
モータの動作原理の理解とインバータ部の試作、評価を実施し、モータ制御技術を学ぶ。
9月2日(月)〜9月13日(金)
電動工具の実使用や分解を通して電動工具の機能・構造を理解し、商品開発の基礎を学ぶ。
セラミックパッケージの伝送線路の設計、特性解析、評価実習を通じて、高周波線路の設計および検証の手法を学ぶ。
温湿度センサーや高さセンサーなどを用いて生産工程の改善を学ぶ。
セラミック後工程の製造プロセス改善を通じて、解析技術を体験し、解析手法の基礎と改善ステップを学ぶ。
セラミックパッケージを生産する設備に関する評価や検証を通じて、どのような設備が使われてるかを学ぶ。
品質管理・メンテナンス
セラミックパッケージの製造プロセスでのデータ取得・データ分析から要求特性達成の条件を考察する。
電気特性・機械特性シミュレーションを体験し、イメージセンサ用パッケージ設計の基礎を学ぶ。
セラミックパッケージ製造の設備に関する検証を通じて、生産技術の業務を体験し、機構や仕組み、設備開発の基礎を学ぶ。
品質不具合の解析を通じて、発生原因を明確にし、製造工程における品質管理の基礎と改善ステップを学ぶ。
生産管理(予実管理、在庫管理など)に用いるシステムの開発を通じて、実践的なIT活用を学ぶ。
開発中の新規めっき技術の評価技術及び解析技術を体験し、開発者に必要な解析手法・考え方について学ぶ。
卓上機を使用し、生産設備でよく利用されるシーケンス制御プログラムの基礎を学ぶ。
光学モジュールのチップ実装精度と光学性能への影響確認を通して光結合の基礎を学ぶ。
製造ラインで用いられているITシステムを学び、DXを進める新たなシステムの設計、開発プロセスを体験する。
封止材の配合設計や製造プロセス、特性評価などを通して、半導体に必要不可欠な封止材の開発・設計の基礎を学ぶ。
8月19日(月)〜9月13日(金)
シミュレーションソフトを用いたプリント回路基板の電気特性解析の実習を通して基板開発の基礎を学ぶ。
CADソフトを用いたプリント基板の回路設計とパターン設計の実習を通して基板開発の基礎を学ぶ。
有機多層ボードの製造プロセスでの試作、解析を通じて、ボード基板の基礎を学ぶ。
半導体（IC）を保護するパッケージ基板の新規製品導入フローの学習、また実際の製造プロセスでの試作経験を通じて、有機パッケージ基板の製品導入の基礎を学ぶ。
半導体（IC）を保護するパッケージ基板の新規製品導入フローの学習、実際の製造プロセスでの試作経験を通し、製造技術や設計、品質保証部等、様々な職種を体験する。
コンデンサの製品評価・解析を体験しプロセス改善の基礎を学習する。
開発中の最先端コンデンサの評価を通じて、コンデンサ開発を体験する。
誘電体材料品質改善を通してセラミックプロセスを体験する。
自動機の仕組みを理解し、実機を使用した制御やロボットの理解を深める。
コンデンサの製品評価・解析を体験し、プロセス改善の基礎を学習する。
圧電デバイスである水晶振動子・水晶発振器の試作・評価を通して、タイミングデバイスの特徴・特性を学ぶ。
