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モバイル(画像系)機器用インタフェース PHY IP開発 アナログ回路設計・検証及び特性評価体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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エッジAIセンサ向けアナログ-デジタル変換技術の開発体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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R-Car製品のテスト開発(ロジックテスターを使用した特性評価)業務体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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MPUの設計・機能検証の体験
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MPU・SOC製品の製造プロセス設計及びテスト開発業務体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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IoT機器向けマイコン製品の設計,特性評価,及びコストダウンの必要性について座学と実習にて体験する
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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車載MCU RH850を用いたプログラム作成評価実習
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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先端車載製品のHWインプリ設計実習 ～タイミング設計を通じた性能・品質の作りこみを経験～
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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デジタル論理回路のローパワー設計手法技術開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計)
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車載MCU システム評価実習
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コンピュータビジョン
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R-Car製品の出荷テストエンジニアリング体験（テスト仕様理解～LSIテスタ体験と結果考察）
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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RL78マイコンのプログラム作成と実デバイスを用いた評価体験
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車載向けSoC（R-Car）製品の試作、出荷、信頼性評価の業務体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験（フロアプラン、P&R設計）
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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車載SOC製品の故障注入攻撃(FIA)対策機構に関する機能評価体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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ディジタル論理回路の検証技術開発
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RXマイコンを使った低消費電力動作体験
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自動車向けマイコンのシステム制御IP開発
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車載LSIのフォールトインジェクションセキュリティ評価
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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車載SoC R-Car製品を用いたテスト技術業務体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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自動運転・先進運転支援(ADAS)用途向け先端SoCテスト設計
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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R-Car次世代製品のテストパタン作成・評価の体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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車載MCU製品の特性評価業務体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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汎用MCU製品のSCANテスト回路実装と検証
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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MCUSOC製品向けチップインテグレーション技術開発体験
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SOC製品レイアウト設計(配線)
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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FPGAを用いたネットワークカメラの開発体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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最新EDA技術(RTL Prototyping手法)を用いたSOC開発と設計オートメーション体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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