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新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【画像AI】半導体製造を支える検査・計測・解析装置向け画像処理AI技術開発_42046 研究開発職 · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【システム開発】光学式半導体欠陥検査装置における異物分類機能開発_42041 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【メカ設計】光学式ウェーハ表面検査装置におけるメカトロニクス開発_42044 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【ヘルスケア診断分野(体外診断検査装置・デジタルなど)】次世代検体検査自動化システムの制御回路開発_42045 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【画像AI】半導体製造を支える検査・計測・解析装置向け画像処理AI技術開発_42047 研究開発職 · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【システム設計】光学式ウェーハ表面検査装置におけるシステム設計検討_42048 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【半導体計測・検査装置計測】光学式半導体ウェハ検査装置における制御回路の設計、評価体験_42052 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【半導体計測・検査装置】 半導体測長SEM(CD-SEM)における、二次電子/反射電子放出分布波形の応用解析技術の開発_42050 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【半導体製造装置分野】エッチング装置(半導体製造装置)のデータ収集・解析ソフトウェア開発_42051 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【設計開発】製品化に向けた試作開発や生産設備自動化の開発・設計_42055 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【設計開発】半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向け 欠陥検出アルゴリズムの開発_42053 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【半導体製造装置分野】プラズマエッチング技術による半導体微細加工プロセス開発_42056 研究開発職 · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【電気系エンジニア】【設計開発】半導体向け計測・検査装置(走査型電子顕微鏡)用の制御系設計業務_42063 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【半導体計測・検査】半導体向け計測・検査装装置向けウェーハ搬送機構開発_42059 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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新着 インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで 28卒夏_<8/24〜9/4>【設計開発】半導体検査装置組み込みソフトウェア開発におけるAI活用体験_42067 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒