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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】自動検査装置の電気系設計
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】自動分析装置の電気系設計
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【機械系エンジニア】ウエーハ表面検査装置向けオプト・メカおよび高速ステージの設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計・開発】高速EBAC(電子ビーム吸収電流法)技術による半導体故障解析の実用性評価
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【メカ設計】血液自動分析装置の設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【セキュリティエンジニア】医療機器のサイバーセキュリティ対策のためのセキュリティ評価
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】医療の最前線を技術で支える海外むけ血液自動分析装置のソフトウェア開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】次世代検体検査自動化システムにおける検体搬送計画最適化ロジックの開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】自動染色装置のメカ系設計
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体検査装置、特に光学式ウェーハ検査装置に関するソフトウェア開発における、設計・開発および評価の体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【研究開発】半導体製造装置、特にドライエッチング装置におけるハードおよびプロセス技術開発業務の体験
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【システムエンジニア】医療現場を支える臨床検査システムのシステムインテグレーション業務体験
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】分光・光学機構のシステム設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】バイオシステム製品のソフトウェア開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【電気系エンジニア】【設計開発】半導体向け計測・検査装置(走査型電子顕微鏡)用の制御系設計業務体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計・開発】超電導応用機器に必要な技術要素に対し、機器仕様を満たすための設計検討
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【AI・バイオインフォマティクスSE】がんゲノム医療を支える分子診断事業開発とゲノム情報高度翻訳のためのAI等活用技術開発業務
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】次世代自動分析装置のソフトウェア開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】電子顕微鏡向け信号検出器の制御系開発・評価体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
*機電系学生向け*【WEB開催】0.5h ★開発職向け個別面談★ 元開発職人事との なんでも話せるカジュアル面談
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2025年8月24日(日) ~ 2026年2月28日(土)
- 神奈川県
2026年2月28日(土) 締め切り
グラフテック株式会社
選考なし(参加確約)
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27年 インターン・仕事体験
*理系職(生産管理・品質保証他)*【WEB開催】0.5h ★開発職向け個別面談★ 元理系職人事との なんでも話せるカジュアル面談
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2025年8月24日(日) ~ 2026年2月28日(土)
- 神奈川県
2026年2月28日(土) 締め切り
グラフテック株式会社
選考なし(参加確約)
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27年 インターン・仕事体験
<27卒★冬季OPENCOMPANY>【世界シェアNO.1!!半導体製造装置メーカー!!】全対面開催1DAYオープンカンパニー!※未来college限定回アリ※
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2025年9月26日(金) ~ 2026年2月18日(水)
- 京都府
2026年2月18日(水) 締め切り
TOWA株式会社
書類選考免除交通費支給
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27年 インターン・仕事体験
【27卒向け】業務理解ワークショップ Experience ITシステム
- 金融専門職
- 2026年2月19日(木) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
みずほ証券株式会社
交通費支給宿泊費支給
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27年28年29年30年 インターン・仕事体験
【WEB会社説明会/オンライン/100%自社内開発(客先常駐無し)/ハイブリッド勤務(出社/在宅)/全学年対象/30分のスキマ時間で参加OK!】株式会社ソニックス 会社説明会 #大手国内企業と直請け案件で急成長中 #システムエンジニア募集中!
- 品質管理・メンテナンス
- 2025年8月1日(金) ~ 2026年3月31日(火)
- リモート, 東京都
2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社ソニックス
選考なし(参加確約)書類選考免除
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27年28年29年30年 インターン・仕事体験
【WEB会社説明会/オンライン/100%自社内開発(客先常駐無し)/ハイブリッド勤務(出社/在宅)/全学年対象/30分のスキマ時間で参加OK!】株式会社ソニックス 会社説明会 #大手国内企業と直請け案件で急成長中 #システムエンジニア募集中!
- システムエンジニア(SE)
- 2025年8月1日(金) ~ 2026年3月31日(火)
- リモート, 東京都
2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社ソニックス
選考なし(参加確約)書類選考免除
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27年 インターン・仕事体験
【27卒】【WEB座談会】たった2時間でFCCの働き方と社風が分かる!会社説明&先輩社員座談会
- 研究開発職
- 2026年2月18日(水) ~ 2026年2月25日(水)
- リモート
2026年2月24日(火) 締め切り
株式会社エフ・シー・シー
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27年28年29年30年 インターン・仕事体験
【WEB会社説明会/オンライン/全学年対象/30分のスキマ時間で参加OK!】株式会社ソニックス 会社説明会 #客先常駐の無い100%自社内開発 #大手国内企業と直請け案件で急成長中 #Webエンジニア募集中!
- Webエンジニア
- 2025年8月1日(金) ~ 2026年3月31日(火)
- リモート, 東京都
2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社ソニックス
選考なし(参加確約)書類選考免除
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27年 インターン・仕事体験
◆20名限定◆社長主催の会社説明会×選考会【対面開催/半日】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2025年10月16日(木) ~ 2026年1月27日(火)
- 大阪府
2026年1月27日(火) 締め切り
株式会社デンロコーポレーション
選考なし(参加確約)交通費支給宿泊費支給
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27年 インターン・仕事体験
知的財産 体感型ワークショップ
- 知的財産部門
- 2026年1月15日(木)
- 神奈川県
2025年12月22日(月) 締め切り
富士フイルムビジネスイノベーション株式会社
交通費支給
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27年 インターン・仕事体験
濃厚型マテリアル技術体感セミナー
- 研究開発職
- 2026年1月14日(水)
- リモート
2025年12月22日(月) 締め切り
富士フイルムビジネスイノベーション株式会社