27年 インターン・仕事体験
切削工具の性能評価技術
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
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インターン一覧
該当数398件
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- 27年 インターン・仕事体験
切削工具の性能評価技術
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
切削工具のアプリケーションエンジニアリング（加工技術）業務
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
通信機器の電気設計業務
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
LED関連デバイスの製品開発・評価業務
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
画像処理を用いた製品の撮像実験・欠陥検出
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
めっき基板試作・評価
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
薄膜特性評価・条件出し
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体用部品セラミックパッケージの開発業務
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
京セラ製品設計の最適化ソリューションの提案・開発/製品設計最適化AIの提案・開発
- その他技術職
- 2025年8月19日(火) ~ 2025年8月29日(金)
- 東京都
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体用部品セラミックパッケージの生産設備開発
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体用部品セラミックパッケージの開発業務
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体用部品セラミックパッケージの開発業務
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
【住友重機械】2027年卒｜オープン・カンパニー部門別コース応募受付中！【住友重機械イオンテクノロジー】
- 総合職
- 2025年8月26日(火) ~ 2025年10月22日(水)
- 愛媛県
- 2025年9月7日(日) 締め切り
住友重機械工業株式会社
- 26年 インターン・仕事体験
【1次面談確約付】日立ハイテクの半導体分野特化イベントのご案内（6/13開催）
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年6月13日(金)
- 海外, 茨城県
- 2025年6月11日(水) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【回路設計/要素開発】IC開発の基礎技術習得と設計開発【神奈川県】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 神奈川県
- 2025年6月19日(木) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【回路設計/要素開発】【半導体】MEMSデバイスの開発体験【神奈川県】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 神奈川県
- 2025年6月19日(木) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【夏季IS】【設計開発/要素開発】【半導体】半導体パッケージの開発体験【神奈川県】
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月1日(金) ~ 2025年9月30日(火)
- 神奈川県
- 2025年6月19日(木) 締め切り
ミネベアミツミ株式会社
交通費支給宿泊費支給 - 27年28年29年 インターン・仕事体験
【対面・1day】製品開発ワークを通じて半導体パッケージを理解する
- 研究開発職
- 2025年7月7日(月) ~ 2025年8月18日(月)
- 香川県
- 2025年12月31日(水) 締め切り
アオイ電子株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
【対面インターンシップ】メーカーでの働き方体験 技術職の働き方とは？ 千葉工場
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 千葉県, 神奈川県, 三重県
- 2025年7月15日(火) 締め切り
旭ダイヤモンド工業株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
【対面インターンシップ】メーカーでの働き方体験 技術職の働き方とは？ 千葉第二工場
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月4日(月) ~ 2025年8月8日(金)
- 千葉県, 神奈川県, 三重県
- 2025年7月15日(火) 締め切り
旭ダイヤモンド工業株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
【対面インターンシップ】メーカーでの働き方体験 技術職の働き方とは？ 三重工場
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月18日(月) ~ 2025年8月22日(金)
- 千葉県, 神奈川県, 三重県
- 2025年7月15日(火) 締め切り
旭ダイヤモンド工業株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】～2R新規の電動化製品e-Axleに対する保証方案の確立～次世代電動車両向けモーターを題材に『もの造りの保証』を学ぼう
- 品質管理・メンテナンス
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 宮城県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】~BEV車制御の一角を担う電子制御装置(ECU)の開発~車載ユニットの回路設計を体験しよう！※BEV：バッテリ式電動自動車
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】~SDV時代を担う次世代ドメインユニットの開発~統合ユニットの回路設計を体験しよう!※SDV: Software Defined Vehicle(ソフトウェアによって自動車の機能がアップデートされることを前提に設計・開発された車のこと)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】～次世代電源系の開発を通じてモビリティソリューションの提供～次世代パワーデバイスGaNを用いた電源装置開発を体験をしよう！※GaN（窒化ガリウム）：半導体の材料となる化合物
- 研究開発職
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】次世代 先進安全運転支援システム、及び電動車両向けパワートレインシステムに関わる半導体・電子部品の調達業務の体験
- その他
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 茨城県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒学生向け】次世代 先進安全運転支援システム、及び電動車両向けパワートレインシステムに関わる半導体・電子部品の調達業務の体験
- その他
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 栃木県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
Astemo株式会社（旧：日立Astemo株式会社）
交通費支給宿泊費支給 - 27年 インターン・仕事体験
【27卒D-pass選考(インターン選考)】新規装置開発(メカ)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年4月1日(火) ~ 2025年11月7日(金)
- 東京都
- 2025年11月7日(金) 締め切り
株式会社ディスコ
- 27年 インターン・仕事体験
【27卒D-pass選考(インターン選考)】新規装置開発(エレキ)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年4月1日(火) ~ 2025年11月7日(金)
- 東京都
- 2025年11月7日(金) 締め切り
株式会社ディスコ