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28卒夏_<8/24〜9/4>【設計開発】医用分析装置に組み込むピエゾ素子駆動回路の状態モニタ機能の開発_42023

株式会社日立製作所
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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28卒夏_<8/24〜9/4>【製品セキュリティ】ハイテク全社向けPSIRT活動_42031

株式会社日立製作所
品質管理・メンテナンス · 28卒
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28卒夏_<8/24〜9/4>【メカ設計】血液自動分析装置の生産性向上設計_42030

株式会社日立製作所
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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28卒夏_<8/24〜9/4>【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築_42029

株式会社日立製作所
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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28卒夏_<8/24〜9/4>【設計開発】遺伝子解析装置のアプリケ-ション開発_42028

株式会社日立製作所
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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A17.新光源開発/シミュレーションモデル開発【半導体レーザー】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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A03.データサイエンス【半導体領域】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
データサイエンティスト · 28卒
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A09.システムアーキテクチャ・信号処理アルゴリズム開発【イメージセンサー(イメージング用途・センシング用途)・LSI】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
AIエンジニア · 28卒
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A05.半導体デバイス技術【R&D】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
研究開発職 · 27卒
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A08.AI・コンピュータービジョン 研究開発【R&D】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
研究開発職 · 28卒
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A04.イメージング・センシング光学・画質技術【R&D】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
研究開発職 · 28卒
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A07.半導体プロセスオペレーション【試作および製造】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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A06.半導体プロセス技術【R&D】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
研究開発職 · 28卒
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A02.センサー評価装置・測定・応用技術の開発【半導体領域】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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A10.デジタル回路開発設計【イメージセンサー(イメージング用途・センシング用途)・LSI】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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A18.セールス&マーケティング【イメージセンサー・LSI】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マーケティング・商品企画 · 28卒
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A16.高周波・ミリ波【R&D/商品開発】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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A13.プロダクト開発推進【イメージセンサー・LSI】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
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A12.ハードウェア(回路設計等)【半導体領域】(専門性不問)

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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A11.アナログ回路開発設計【イメージセンサー(イメージング用途・センシング用途)・LSI・ディスプレイデバイス】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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A15.セキュリティ技術【R&D/商品開発】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
セキュリティエンジニア · 28卒
本採用 応募受付中 05/31(日)まで

【スカウト限定特典:希望配属エリア優遇】「業界を跨ぐ共通技術」×「業界特有技術」が得られる。だから機械系エンジニアとして市場価値を高められる。「自分に合った」エンジニアを目指しませんか?

株式会社ワールドインテック テクノ事業部
設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
本採用 応募受付中 05/31(日)まで

【スカウト限定特典:内定まで1ヶ月 / 一次面接確約!】「業界を跨ぐ共通技術」×「業界特有技術」が得られる。だから情報系エンジニアとして市場価値を高められる。「自分に合った」エンジニアを目指しませんか?

株式会社ワールドインテック テクノ事業部
組み込み開発エンジニア · 27卒
本採用 応募受付中 05/31(日)まで

【スカウト限定特典:希望配属エリア優遇】「業界を跨ぐ共通技術」×「業界特有技術」が得られる。だから電気電子系エンジニアとして市場価値を高められる。「自分に合った」エンジニアを目指しませんか?

株式会社ワールドインテック テクノ事業部
設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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A14.無線・通信・センシング技術【R&D/LSI/ソリューション】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
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A01.ソフトウェア開発【モバイル用イメージセンサー開発・車載用イメージセンサー開発・センシングデバイス制御・画像処理】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
ソフトウェアエンジニア · 28卒
本採用 応募受付中 05/31(日)まで

【最短1か月内定選考ルート:説明選考会】東証プライム上場|年間売上高1,000億円超の急成長企業 ~業界No,1|5.5兆円のブルーオーシャン市場を開拓 ~

株式会社SHIFT
システムエンジニア(SE) · 27卒
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※LabBase限定・書類選考免除※27卒採用選考のご案内

内山工業株式会社
総合職 · 27卒
特典 交通費支給
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【2027年卒|本選考直結】会社説明動画のご案内(視聴後アンケートで選考参加可能)

パナソニックアドバンストテクノロジー株式会社
組み込み開発エンジニア · 27卒
インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで

【モビリティ業界を学ぶ!】業務体験型インターンシップ

カワサキモータース株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給