27年 本採用
【27卒】◆◇一次面接確約◇◆ ITエンジニア（電子回路・FPGA）@神奈川・東京・埼玉
- 組み込み開発エンジニア
- 埼玉県, 東京都, 神奈川県
- 2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社ニコンシステム
書類選考免除
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27年 本採用
【27卒】◆◇一次面接確約◇◆ ITエンジニア（AI[機械学習・深層学習]）
- AIエンジニア
- 埼玉県, 東京都, 神奈川県
- 2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社ニコンシステム
書類選考免除
27年 本採用
【27卒】◆◇一次面接確約◇◆ ITエンジニア（組込み・制御）@神奈川・東京・埼玉
- 組み込み開発エンジニア
- 埼玉県, 東京都, 神奈川県
- 2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社ニコンシステム
書類選考免除
27年 本採用
【27卒】◆◇一次面接確約◇◆ ITエンジニア（画像処理・映像技術）@神奈川・東京・埼玉
- システムエンジニア（SE）
- 埼玉県, 東京都, 神奈川県
- 2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社ニコンシステム
書類選考免除
27年 本採用
【27卒】◆◇一次面接確約◇◆ ITエンジニア（数理解析・シミュレーション）@神奈川・東京・埼玉
- システムエンジニア（SE）
- 埼玉県, 東京都, 神奈川県
- 2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社ニコンシステム
書類選考免除
27年 本採用
【27卒向け 仕事紹介】楽天モバイル クラウドインフラエンジニア
- ネットワーク／インフラエンジニア
- 東京都
楽天モバイル株式会社
27年 本採用
【27卒向け 仕事紹介】楽天モバイル データサイエンティスト
- データサイエンティスト
- 東京都
楽天モバイル株式会社
27年 本採用
【27卒向け 仕事紹介】楽天モバイル 無線通信エンジニア
- ネットワーク／インフラエンジニア
- 東京都
楽天モバイル株式会社
27年 本採用
【27卒向け 仕事紹介】楽天モバイル ソフトウェアエンジニア
- ソフトウェアエンジニア
- 東京都
楽天モバイル株式会社
27年 インターン・仕事体験
【27卒向け】【東レ（株）】情報システム系冬期オープン・カンパニー（WEB・1day）
- システムエンジニア（SE）
- 2025年12月16日(火)
- リモート
- 2025年12月15日(月) 締め切り
東レ株式会社
27年 本採用
【東レ 職種紹介】マテリアルズインフォマティクス・計算化学研究者
- 研究開発職
- 神奈川県, 愛知県, 滋賀県
- 2026年6月30日(火) 締め切り
東レ株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
★応募リクエスト★【27卒・技術系】 INTERNSHIP PROGRAMS ～好きのはじまりは、ここにある。～
- 施工管理
- 2025年5月1日(木) ~ 2026年3月31日(火)
- 東京都, 愛知県, 大阪府, 福岡県
- 2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社奥村組
27年 本採用
【東レ 職種紹介】技術・商品開発職、生産技術開発職
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 静岡県, 愛知県, 滋賀県, 愛媛県, 栃木県, 群馬県, 千葉県, 岐阜県, 石川県
- 2026年6月30日(火) 締め切り
東レ株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 本採用
【東レ 職種紹介】プラントエンジニア
- プラントエンジニア
- 静岡県, 愛知県, 滋賀県, 愛媛県, 茨城県, 栃木県, 千葉県, 岐阜県, 石川県
- 2026年8月30日(日) 締め切り
東レ株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】遺伝子解析装置のアプリケ－ション開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
【SE】(放射線治療領域)放射線治療の運用支援デジタルソリューションのプロトタイプ開発
- システムエンジニア（SE）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 千葉県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】医療現場の最前線を支える自動分析装置の機構制御プログラムの開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】医療現場を支える血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
(光学設)（物理系エンジニア）半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
【業務改革】（配管配線設計のフロントローディング化）製品開発時の新規プロセスの検討と展開
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
【システムエンジニア】3Dモデルによる設計プロセス/モノづくり技術改革
- システムエンジニア（SE）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
【SE】(医療向けデジタルソリューション開発)医療向けデジタルソリューションのプロトタイプ開発
- システムエンジニア（SE）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
遺伝子解析装置の開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
【生物・医工系エンジニア】医療・バイオ関連装置のアプリケ－ション開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
【CAE解析による開発支援】CAE解析（シミュレーション）を活用した製品開発支援
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り