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インターン一覧

該当数4,753

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    27年 インターン・仕事体験

    コンピュータビジョン

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
    東京都
    2025年6月19日(木) 締め切り

    ルネサス エレクトロニクス株式会社

    交通費支給 宿泊費支給
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    27年 インターン・仕事体験

    MCU(RAファミリ)の低消費電力設計体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
    2025年6月19日(木) 締め切り

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    27年 インターン・仕事体験

    デジタル論理回路のローパワー設計手法技術開発

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    FPGAと高速エミュレータを用いた機能検証体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    自動運転システムSOC(R-Car)の機能評価実習

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    ディジタル論理回路の検証技術開発

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    FPGAを用いてソフトウェアとハードウェアの違いを体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載MCU テストコスト削減テスト開発業務体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    RL78マイコンのプログラム作成と実デバイスを用いた評価体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    MPUの設計・機能検証の体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    MCU・SOC製品向けチップインテグレーション技術開発体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    IOT機器向け、マイコン製品の設計,特性評価,及びコストダウンの必要性について体験する

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    先端車載製品のHWインプリ設計実習 ~タイミング設計を通じた性能・品質の作りこみを経験~

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載SOC製品の故障注入攻撃(FIA)対策機構に関する機能評価体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載マイコンのタッチセンサ機能開発の設計・検証実習

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載マイコンに搭載するMRAMシステム開発

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    R-Car製品のテスト開発(ロジックテスターを使用した特性評価)業務体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載MCU RH850 システム評価実習

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載向けSoC(R-Car)製品の試作、出荷、信頼性評価の業務体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    自動車向けマイコンのシステム制御IP開発

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    半導体のデジタル回路設計体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    最先端マイコンに搭載された不揮発性メモリのテスト開発体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    車載LSIのフォールトインジェクション・セキュリティ評価

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    ボディ制御車載MCU RH850ヘッドライト制御ユニットのシステム開発実習

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    ソフトウェアによる故障診断技術の評価体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    量産テストデータに対する統計解析を用いた要因分析

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    自動車向けデジタル製品のHWインプリ設計実習 ~タイミング設計の体験~

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    デジタル半導体レイアウト設計

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
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    27年 インターン・仕事体験

    デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計)

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    東京都
    2025年6月19日(木) 締め切り

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    27年 インターン・仕事体験

    RXマイコンを使った低消費電力動作体験

    設計・開発職(メカ、部品等)
    2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
    茨城県
    2025年6月19日(木) 締め切り

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