インターン・仕事体験 受付終了
当社での製品開発を支援する業務アプリケーション開発の実習
ルネサス エレクトロニクス株式会社システムエンジニア（SE） · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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ルネサス エレクトロニクス株式会社 インターン・仕事体験 受付終了
自動車向けSOC(R-Car)の歩留データ分析
ルネサス エレクトロニクス株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 受付終了
最先端車載半導体のテスト技術（設備、治工具、システム ）を学ぶ
ルネサス エレクトロニクス株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 受付終了
人工知能（AI）、画像診断を用いた装置診断技術開発業務の体験実習
ルネサス エレクトロニクス株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 受付終了
ルネサス製品の品質信頼性保証業務実習
ルネサス エレクトロニクス株式会社品質管理・メンテナンス · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
その他
職種紹介③ ～施工・管理～
村田機械株式会社その他技術職
イベント 受付終了
＜“CAEって何？”から“エンジニアの働き方”までわかる！＞会社説明会＋先輩社員座談会1.5h
サイバネットシステム株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
本採用
【2027年卒】RIZAPグループ（総合企画職）マーケティングや企画開発に1年目から携われる成長環境！
ＲＩＺＡＰグループ株式会社マーケティング・商品企画 · 27卒
インターン・仕事体験
【2027新卒対象】デジタルマーケティング職場型インターンシップ5Days(12/6～12/8＆12/13～12/14)
NTT東日本株式会社マーケティング・商品企画 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
本採用 受付終了
【防災・環境リスクコンサルタント】自然と対話し人間との共生社会を築く-社会の困りごとを解決する仕事-
日本ミクニヤ株式会社施工管理 · 27卒
特典 交通費支給
本採用 受付終了
ソフトバンクグループ×最先端ITで社会を支える｜柔軟な働き方も実現
SB C&S株式会社システムエンジニア（SE） · 27卒
本採用 応募受付中
職種紹介④ ～調達・購買～
村田機械株式会社その他技術職 · 27卒
本採用 応募受付中
職種紹介② ～技術営業（セールスエンジニア）～
村田機械株式会社技術営業（セールスエンジニア） · 27卒
本採用 応募受付中
職種紹介③ ～施工・管理～
村田機械株式会社その他技術職 · 27卒
本採用 応募受付中
職種紹介⑥ ～社内SE（ITソリューション本部）～
村田機械株式会社システムエンジニア（SE） · 27卒
本採用 応募受付中
職種紹介① ～設計・開発職～
村田機械株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
特典 交通費支給
インターン・仕事体験
【株式会社IHI】2025年度技術系冬季仕事体験プログラム
株式会社IHI総合職 · 26-30卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
本採用 受付終了
【選考優遇特典あり！】PwCコンサルティング-理系出身者のためのデジタル戦略コンサルという選択肢（本選考）
PwCコンサルティング合同会社コンサルタント · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】遺伝子解析装置のアプリケ－ション開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【SE】(放射線治療領域)放射線治療の運用支援デジタルソリューションのプロトタイプ開発
株式会社 日立ハイテクシステムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【ソフトウェア設計】医療現場の最前線を支える自動分析装置の機構制御プログラムの開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【ソフトウェア設計】医療現場を支える血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
(光学設)（物理系エンジニア）半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【システムエンジニア】3Dモデルによる設計プロセス/モノづくり技術改革
株式会社 日立ハイテクシステムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【SE】(医療向けデジタルソリューション開発)医療向けデジタルソリューションのプロトタイプ開発
株式会社 日立ハイテクシステムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【業務改革】（配管配線設計のフロントローディング化）製品開発時の新規プロセスの検討と展開
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【CAE解析による開発支援】CAE解析（シミュレーション）を活用した製品開発支援
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
遺伝子解析装置の開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【生物・医工系エンジニア】医療・バイオ関連装置のアプリケ－ション開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
