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27年 インターン・仕事体験
部品設計及び3Dプリンタでの部品製作
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
セラミック部品の試作・評価
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
圧電積層セラミック部品の試作・評価
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
SOFC(固体酸化物形燃料電池)用セル・スタックの評価
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
M5stackでのデータ取得とBIツールでの見える化
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
セラミック材料のプロセス評価
- その他技術職
- 2025年8月19日(火) ~ 2025年8月29日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
Si3N4系セラミックヒーターの試作・評価
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの品質保証業務
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの製造技術業務
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの設計業務
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
人工股関節部材製造工程の確立
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 滋賀県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの配線材料の製造プロセス実習・評価・開発
- その他技術職
- 2025年8月19日(火) ~ 2025年8月29日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
通信用セラミックパッケージの設計・解析・評価
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの設計業務
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの生産設備におけるシーケンス制御
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの生産設備におけるシーケンス制御
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの製造プロセス実習・評価・開発
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの生産管理システムの開発
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの試作・評価
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの品質管理
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
イメージセンサ用セラミックパッケージの設計・電気特性/機械特性シミュレーション
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
電子部品用セラミックパッケージの生産技術実習
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
電子部品用セラミックパッケージの製造プロセス実習
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
電子部品用セラミックパッケージの品質改善
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの生産技術実習
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
半導体封止用樹脂材料の開発
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 福島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
レーザーモジュール及びレーザー用セラミックパッケージのコンセプト設計・評価
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
光源用セラミックパッケージ及びパッケージング技術の開発業務
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
電子部品用セラミックパッケージ開発に伴う試作・製品解析
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
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27年 インターン・仕事体験
水晶製品の評価・改善
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 山形県
2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社