インターン・仕事体験 受付終了
人工知能（AI）、画像診断を用いた装置診断技術開発業務の体験実習
ルネサス エレクトロニクス株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
企業・募集をさがす
5社以上「興味あり」で平均スカウト数4倍！
3569件
ルネサス エレクトロニクス株式会社 インターン・仕事体験 受付終了
ルネサス製品の品質信頼性保証業務実習
ルネサス エレクトロニクス株式会社品質管理・メンテナンス · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 受付終了
自動車向けSOC(R-Car)の歩留データ分析
ルネサス エレクトロニクス株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 受付終了
最先端車載半導体のテスト技術（設備、治工具、システム ）を学ぶ
ルネサス エレクトロニクス株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】遺伝子解析装置のアプリケ－ション開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【SE】(放射線治療領域)放射線治療の運用支援デジタルソリューションのプロトタイプ開発
株式会社 日立ハイテクシステムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【ソフトウェア設計】医療現場の最前線を支える自動分析装置の機構制御プログラムの開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【ソフトウェア設計】医療現場を支える血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
(光学設)（物理系エンジニア）半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【システムエンジニア】3Dモデルによる設計プロセス/モノづくり技術改革
株式会社 日立ハイテクシステムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【SE】(医療向けデジタルソリューション開発)医療向けデジタルソリューションのプロトタイプ開発
株式会社 日立ハイテクシステムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【業務改革】（配管配線設計のフロントローディング化）製品開発時の新規プロセスの検討と展開
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【CAE解析による開発支援】CAE解析（シミュレーション）を活用した製品開発支援
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
遺伝子解析装置の開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【生物・医工系エンジニア】医療・バイオ関連装置のアプリケ－ション開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【機械系エンジニア】医療・バイオ関連装置の機構設計開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【電気系エンジニア】医療・バイオ関連装置の回路設計開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【組込みソフトエンジニア】電子顕微鏡向け画像処理・AI開発プラットフォームの開発業務
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】電子顕微鏡の制御システム回路開発・評価体験
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【SE】機械学習システム構築を題材とした日立ハイテクの設計・開発業務
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【SE】ITインフラ基盤の設計・構築
株式会社 日立ハイテクシステムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体検査・計測装置向け制御ソフトウェアの開発フロー体験 (コードレビュー/テスト設計/装置・シミュレーション環境での動作検証)
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】統合型自動分析装置に組み込むコントローラ基板のFPGA開発・評価
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【ソフトウェア設計開発】エッチング装置（半導体製造装置）のデータ収集・解析ソフトウェア開発
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
半導体装置向けデータプラットフォーム開発及びデジタルサービス開発推進
株式会社 日立ハイテク研究開発職 · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【研究開発】プラズマエッチング装置の量産安定性技術の開発
株式会社 日立ハイテク研究開発職 · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】ニーズと製品の関係を捉えるシステム思考による分析装置のシステム設計
株式会社 日立ハイテク設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
