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デバイス・テクノロジーズ【R&D】
研究開発職 · 27卒
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
半導体・電子部品
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半導体プロセスオペレーション【試作および製造】
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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システムソリューション企画・開発【次世代システム】
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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マテリアル＆アナリシス【R&D】
研究開発職 · 27卒
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半導体デバイス技術【R&D】
研究開発職 · 27卒
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半導体プロセス技術【R&D】
研究開発職 · 27卒
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ロボティクスプラットフォーム【R＆D/商品開発】
研究開発職 · 27卒
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システムアーキテクチャ・信号処理アルゴリズム開発【イメージセンサー（イメージング用途・センシング用途）・LSI】
AIエンジニア · 27卒
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画像データ保護技術(Steganography, watermaking)【R&D】
研究開発職 · 27卒
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AI・コンピュータービジョン 研究開発【R＆D】
研究開発職 · 27卒
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デジタル回路開発設計【イメージセンサー（イメージング用途・センシング用途）・LSI】
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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アナログ回路開発設計【イメージセンサー（イメージング用途・センシング用途）・LSI・ディスプレイデバイス】
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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プロダクト開発推進【イメージセンサー・LSI】
生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
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ディスプレイ電気光学設計【ARVR用途向けマイクロディスプレイデバイス】
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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セキュリティ技術【R&D/商品開発】
セキュリティエンジニア · 27卒
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無線・通信・センシング技術【R&D/LSI/ソリューション】
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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高周波・ミリ波【R&D/商品開発】
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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設計システム・ITインフラ開発 【イメージセンサー（イメージング用途・センシング用途）・LSI】
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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製品/技術開発・ビジネス/商品企画【半導体レーザー】
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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センシングカメラシステム開発【測距カメラ】
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒