新着
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
現在掲載中のインターンは --- 件
インターン一覧
該当数1,869件
-
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【CAE解析による開発支援】CAE解析（シミュレーション）を活用した製品開発支援
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【SE】ITインフラ基盤の設計・構築
- システムエンジニア（SE）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【組込みソフトエンジニア】電子顕微鏡向け画像処理・AI開発プラットフォームの開発業務
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【SE】機械学習システム構築を題材とした日立ハイテクの設計・開発業務
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】電子顕微鏡の制御システム回路開発・評価体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【電気系エンジニア】医療・バイオ関連装置の回路設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【機械系エンジニア】医療・バイオ関連装置の機構設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】ニーズと製品の関係を捉えるシステム思考による分析装置のシステム設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計開発】エッチング装置（半導体製造装置）のデータ収集・解析ソフトウェア開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 山口県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【研究開発】プラズマエッチング装置の量産安定性技術の開発
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 山口県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体検査・計測装置向け制御ソフトウェアの開発フロー体験 (コードレビュー/テスト設計/装置・シミュレーション環境での動作検証)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
半導体装置向けデータプラットフォーム開発及びデジタルサービス開発推進
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】統合型自動分析装置に組み込むコントローラ基板のFPGA開発・評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【システムエンジニア】医療現場で活躍する血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【組込みソフトエンジニア】半導体検査装置向け組込みシステムの開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】自動検査装置の電気系設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】自動分析装置の電気系設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【機械系エンジニア】ウエーハ表面検査装置向けオプト・メカおよび高速ステージの設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計・開発】高速EBAC（電子ビーム吸収電流法）技術による半導体故障解析の実用性評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【メカ設計】血液自動分析装置の設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【セキュリティエンジニア】医療機器のサイバーセキュリティ対策のためのセキュリティ評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】医療の最前線を技術で支える海外むけ血液自動分析装置のソフトウェア開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】次世代検体検査自動化システムにおける検体搬送計画最適化ロジックの開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】自動染色装置のメカ系設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体検査装置、特に光学式ウェーハ検査装置に関するソフトウェア開発における、設計・開発および評価の体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【研究開発】半導体製造装置、特にドライエッチング装置におけるハードおよびプロセス技術開発業務の体験
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【システムエンジニア】医療現場を支える臨床検査システムのシステムインテグレーション業務体験
- システムエンジニア（SE）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク