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27年28年29年30年 インターン・仕事体験
【募集終了】【2025年11月15日開催】Tech Workshop: Purple Flair で学ぶ実践型サイバーセキュリティ
- セキュリティエンジニア
- 2025年11月15日(土)
- リモート
2025年10月19日(日) 締め切り
株式会社NTTドコモ
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27年28年29年30年 インターン・仕事体験
【募集終了】【2025年11月9日開催】Tech Workshop: 【体験型ワークショップ】ドコモの業務紹介&無線ネットワーク業務体験
- ネットワーク/インフラエンジニア
- 2025年11月9日(日)
- リモート
2025年10月19日(日) 締め切り
株式会社NTTドコモ
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27年28年29年30年 インターン・仕事体験
【募集終了】【2025年11月9日開催】Tech Workshop: ドコモグループのセキュリティ業務とフィッシングサイトの仕組みを学ぶ
- セキュリティエンジニア
- 2025年11月9日(日)
- リモート
2025年10月19日(日) 締め切り
株式会社NTTドコモ
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27年28年29年30年 インターン・仕事体験
【募集終了】【2025年11月8日開催】Tech Workshop: プロのネットワークエンジニアと学ぶ! ISPネットワークのつくりかた
- ネットワーク/インフラエンジニア
- 2025年11月8日(土)
- リモート
2025年10月19日(日) 締め切り
株式会社NTTドコモ
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27年 インターン・仕事体験
【DNP】27卒向け_1dayオンラインイベント~DNPテーマトーク~
- 総合職
- 2025年9月10日(水) ~ 2026年2月27日(金)
- リモート
2026年2月20日(金) 締め切り
大日本印刷株式会社
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27年 インターン・仕事体験
【2daysお仕事体験】医療機器開発の裏側をエンジニアが語る!~異分野融合によって生み出される世界TOPシェアモデル開発のリアルを体験しよう~
- 研究開発職
- 2025年12月11日(木) ~ 2025年12月19日(金)
- 兵庫県
2025年12月8日(月) 締め切り
シスメックス株式会社
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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】遺伝子解析装置のアプリケ-ション開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【SE】(放射線治療領域)放射線治療の運用支援デジタルソリューションのプロトタイプ開発
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 千葉県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】医療現場の最前線を支える自動分析装置の機構制御プログラムの開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】医療現場を支える血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
(光学設)(物理系エンジニア)半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【システムエンジニア】3Dモデルによる設計プロセス/モノづくり技術改革
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【業務改革】(配管配線設計のフロントローディング化)製品開発時の新規プロセスの検討と展開
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【SE】(医療向けデジタルソリューション開発)医療向けデジタルソリューションのプロトタイプ開発
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【生物・医工系エンジニア】医療・バイオ関連装置のアプリケ-ション開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
遺伝子解析装置の開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【CAE解析による開発支援】CAE解析(シミュレーション)を活用した製品開発支援
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【SE】ITインフラ基盤の設計・構築
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【組込みソフトエンジニア】電子顕微鏡向け画像処理・AI開発プラットフォームの開発業務
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【SE】機械学習システム構築を題材とした日立ハイテクの設計・開発業務
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】電子顕微鏡の制御システム回路開発・評価体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【電気系エンジニア】医療・バイオ関連装置の回路設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【機械系エンジニア】医療・バイオ関連装置の機構設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】ニーズと製品の関係を捉えるシステム思考による分析装置のシステム設計
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計開発】エッチング装置(半導体製造装置)のデータ収集・解析ソフトウェア開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 山口県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【研究開発】プラズマエッチング装置の量産安定性技術の開発
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 山口県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体検査・計測装置向け制御ソフトウェアの開発フロー体験 (コードレビュー/テスト設計/装置・シミュレーション環境での動作検証)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク