27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの製造プロセス実習・評価・開発
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
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インターン一覧
該当数320件
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- 27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの生産管理システムの開発
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの試作・評価
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの品質管理
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
イメージセンサ用セラミックパッケージの設計・電気特性/機械特性シミュレーション
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
電子部品用セラミックパッケージの生産技術実習
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
電子部品用セラミックパッケージの製造プロセス実習
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
電子部品用セラミックパッケージの品質改善
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体用セラミックパッケージの生産技術実習
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体封止用樹脂材料の開発
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 福島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
光源用セラミックパッケージ及びパッケージング技術の開発業務
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
電子部品用セラミックパッケージ開発に伴う試作・製品解析
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
ポリシリコンの結晶性のTFT特性影響評価と管理手法の確立
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体封止用樹脂材料の開発
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 福島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
中大型コンデンサの信頼性改善
- その他技術職
- 2025年8月19日(火) ~ 2025年8月29日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
セラミックコンデンサの要素技術開発の試作・評価
- その他技術職
- 2025年8月19日(火) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
SAWデバイスの保護膜形成工程における膜厚のばらつき評価
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
Si-MEMSの試作・評価
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 京都府
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
切削工具の性能評価技術
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
切削工具の性能評価技術
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
切削工具のアプリケーションエンジニアリング（加工技術）業務
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
通信機器の電気設計業務
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
LED関連デバイスの製品開発・評価業務
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
画像処理を用いた製品の撮像実験・欠陥検出
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
めっき基板試作・評価
- その他技術職
- 2025年9月8日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
薄膜特性評価・条件出し
- その他技術職
- 2025年9月2日(火) ~ 2025年9月12日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体用部品セラミックパッケージの開発業務
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
京セラ製品設計の最適化ソリューションの提案・開発/製品設計最適化AIの提案・開発
- その他技術職
- 2025年8月19日(火) ~ 2025年8月29日(金)
- 東京都
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体用部品セラミックパッケージの生産設備開発
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 滋賀県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社
- 27年 インターン・仕事体験
半導体用部品セラミックパッケージの開発業務
- その他技術職
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 鹿児島県
- 2025年6月15日(日) 締め切り
京セラ株式会社