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27年 インターン・仕事体験
【セコムの開発職】冬季休暇開催｜【早期選考直結！3days仕事体験】開発コースを体験できる特別イベント★遠方者は宿泊ホテル用意
- 研究開発職
- 2025年12月24日(水) ~ 2025年12月26日(金)
- 東京都
- 2025年11月27日(木) 締め切り
セコム株式会社
交通費支給宿泊費支給
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
現在掲載中のインターンは --- 件
インターン一覧
該当数1,875件
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- 27年 インターン・仕事体験
【27卒】◆◇LabBase限定枠◇◆ 金属系 開発職 1day仕事体験（神奈川県）
- 研究開発職
- 2025年10月27日(月) ~ 2025年11月7日(金)
- 神奈川県
- 2025年10月5日(日) 締め切り
株式会社パイロットコーポレーション
交通費支給 - 27年 インターン・仕事体験
★応募リクエスト★【27卒・技術系】 INTERNSHIP PROGRAMS ～好きのはじまりは、ここにある。～
- 施工管理
- 2025年5月1日(木) ~ 2026年3月31日(火)
- 東京都, 愛知県, 大阪府, 福岡県
- 2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社奥村組
- 27年 インターン・仕事体験
＜新しい技術にワクワク＞先輩社員と直接話せる会社紹介の2h職場見学オープン・カンパニー
- ソフトウェアエンジニア
- 2025年4月9日(水) ~ 2025年12月9日(火)
- リモート, 東京都
- 2025年12月8日(月) 締め切り
日本アルゴリズム株式会社
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】遺伝子解析装置のアプリケ－ション開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【SE】(放射線治療領域)放射線治療の運用支援デジタルソリューションのプロトタイプ開発
- システムエンジニア（SE）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 千葉県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】医療現場の最前線を支える自動分析装置の機構制御プログラムの開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】医療現場を支える血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
(光学設)（物理系エンジニア）半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【システムエンジニア】3Dモデルによる設計プロセス/モノづくり技術改革
- システムエンジニア（SE）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【業務改革】（配管配線設計のフロントローディング化）製品開発時の新規プロセスの検討と展開
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【SE】(医療向けデジタルソリューション開発)医療向けデジタルソリューションのプロトタイプ開発
- システムエンジニア（SE）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【生物・医工系エンジニア】医療・バイオ関連装置のアプリケ－ション開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
遺伝子解析装置の開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【CAE解析による開発支援】CAE解析（シミュレーション）を活用した製品開発支援
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【SE】ITインフラ基盤の設計・構築
- システムエンジニア（SE）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【組込みソフトエンジニア】電子顕微鏡向け画像処理・AI開発プラットフォームの開発業務
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【SE】機械学習システム構築を題材とした日立ハイテクの設計・開発業務
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】電子顕微鏡の制御システム回路開発・評価体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【電気系エンジニア】医療・バイオ関連装置の回路設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【機械系エンジニア】医療・バイオ関連装置の機構設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】ニーズと製品の関係を捉えるシステム思考による分析装置のシステム設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計開発】エッチング装置（半導体製造装置）のデータ収集・解析ソフトウェア開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 山口県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【研究開発】プラズマエッチング装置の量産安定性技術の開発
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 山口県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体検査・計測装置向け制御ソフトウェアの開発フロー体験 (コードレビュー/テスト設計/装置・シミュレーション環境での動作検証)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
半導体装置向けデータプラットフォーム開発及びデジタルサービス開発推進
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】統合型自動分析装置に組み込むコントローラ基板のFPGA開発・評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク