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27年 インターン・仕事体験
【機械系エンジニア】医療・バイオ関連装置の機構設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
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インターン一覧
該当数1,964件
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- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】ニーズと製品の関係を捉えるシステム思考による分析装置のシステム設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計開発】エッチング装置（半導体製造装置）のデータ収集・解析ソフトウェア開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 山口県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【研究開発】プラズマエッチング装置の量産安定性技術の開発
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 山口県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【設計開発】半導体検査・計測装置向け制御ソフトウェアの開発フロー体験 (コードレビュー/テスト設計/装置・シミュレーション環境での動作検証)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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半導体装置向けデータプラットフォーム開発及びデジタルサービス開発推進
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】統合型自動分析装置に組み込むコントローラ基板のFPGA開発・評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【システムエンジニア】医療現場で活躍する血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【組込みソフトエンジニア】半導体検査装置向け組込みシステムの開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【設計開発】自動検査装置の電気系設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【設計開発】自動分析装置の電気系設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【機械系エンジニア】ウエーハ表面検査装置向けオプト・メカおよび高速ステージの設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【設計・開発】高速EBAC（電子ビーム吸収電流法）技術による半導体故障解析の実用性評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
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株式会社 日立ハイテク
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【メカ設計】血液自動分析装置の設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【セキュリティエンジニア】医療機器のサイバーセキュリティ対策のためのセキュリティ評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【ソフトウェア設計】医療の最前線を技術で支える海外むけ血液自動分析装置のソフトウェア開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【ソフトウェア設計】次世代検体検査自動化システムにおける検体搬送計画最適化ロジックの開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【設計開発】自動染色装置のメカ系設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【設計開発】半導体検査装置、特に光学式ウェーハ検査装置に関するソフトウェア開発における、設計・開発および評価の体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【研究開発】半導体製造装置、特にドライエッチング装置におけるハードおよびプロセス技術開発業務の体験
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【システムエンジニア】医療現場を支える臨床検査システムのシステムインテグレーション業務体験
- システムエンジニア（SE）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【設計開発】分光・光学機構のシステム設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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【ソフトウェア設計】バイオシステム製品のソフトウェア開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【電気系エンジニア】【設計開発】半導体向け計測・検査装置（走査型電子顕微鏡）用の制御系設計業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計・開発】超電導応用機器に必要な技術要素に対し、機器仕様を満たすための設計検討
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【AI・バイオインフォマティクスSE】がんゲノム医療を支える分子診断事業開発とゲノム情報高度翻訳のためのAI等活用技術開発業務
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】次世代自動分析装置のソフトウェア開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 新着27年 インターン・仕事体験
【設計開発】電子顕微鏡向け信号検出器の制御系開発・評価体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 27年 インターン・仕事体験
27卒/早期選考直結/神戸製鋼GR【秋～冬開催】業務体験型1dayオープンカンパニー（技術営業）※東京/大阪いずれかの会場で参加することが可能です！
- 技術営業（セールスエンジニア）
- 2025年8月18日(月) ~ 2025年11月28日(金)
- 海外, 北海道, 宮城県, 茨城県, 埼玉県, 東京都, 新潟県, 富山県, 山梨県, 静岡県, 愛知県, 大阪府, 兵庫県, 広島県, 香川県, 福岡県
- 2025年10月31日(金) 締め切り 本日
コベルコ・コンプレッサ株式会社